华为公开一种“光学芯片及其制造方法”专利

企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”专利,公开号为CN112601995A,企查查专利摘要显示,本发明提供一种用于在光学芯片(100)与另一光学器件(500)之间耦合光的光学芯片(100),包括:基板(101);包层(102),设置在所述基板上;光学面(103),由所述包层(102)的侧壁形成,其中所述基板的侧壁(104)由与所述光学面相邻且与所述光学面成一条直线的第一截面(105)和与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入的第二截面(106)构成。还提供了一种用于制造光学芯片的方法。

编辑 查理  校对 张莹莹

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