天域半导体向港交所提交上市申请书

7月22日,利弗莫尔证券显示,广东天域半导体股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中信证券。据了解,广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。

编辑/李雅
本平台发布/转载的内容仅用于信息分享,不代表我司对外的任何意见、建议或保证,我们倡导尊重与保护知识产权,如发现本站文章存在版权问题,烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等,发邮件至info@tonews.cn,我们将第一时间核实、处理。同时,欢迎各方媒体、机构转载和引用,但要严格注明来源:今日商讯。

您可能感兴趣的文章