中昊芯英CEO杨龚轶凡：第二代TPU芯片明年上市

2025-12-29 10:31

近日，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡表示，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓AI赛道。

编辑/李雅
本平台发布/转载的内容仅用于信息分享，不代表我司对外的任何意见、建议或保证，我们倡导尊重与保护知识产权，如发现本站文章存在版权问题，烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等，发邮件至info@tonews.cn，我们将第一时间核实、处理。同时，欢迎各方媒体、机构转载和引用，但要严格注明来源：今日商讯。
已有0人发表了评论 网友评论

您可能感兴趣的文章

新零售
MORE+
  • 资讯
  • 活动
  • 专题