台积电：2026至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%

6月25日，台积电在上海举办“2026年中国技术论坛”，分享最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计全球半导体市场今年将突破1万亿美元，2030年达到1.5万亿美元，其中高性能计算和AI领域需求占整体市场的55%，智能手机约占20%，汽车与物联网各占约10%。在产能规划方面，台积电计划2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%，2022年至2027年N3、N5成熟先进制程产能年增长25%，且N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%；同时，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。