英特尔先进封装突破，2028年芯片尺寸将达光罩12倍

近日，英特尔先进封装技术取得进展，其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂正在扩大“光罩极限”，将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，并计划到2028年扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。