摘要:炸裂的数字背后,是资本市场对这家半导体"隐形冠军"硬核实力的价值重估。
8月11日,成都超纯应用材料股份有限公司正式在深交所创业板挂牌上市。发行价65.99元/股,开盘报450.00元/股,最终收于503元/股,股价暴涨662.24%,总市值突破510亿元,成为A股四川板块第一高价股。
炸裂的数字背后,是资本市场对这家半导体"隐形冠军"硬核实力的价值重估。

半导体特殊涂层零部件,看似细分小众,却是集成电路制造的核心基石。它直接决定芯片生产良率、制程稳定性与先进工艺量产能力,是长期制约我国高端芯片技术迭代的关键短板。这一赛道技术壁垒极高,核心工艺与全球份额长期被海外头部企业垄断。
国内半导体产业链始终面临明显的供应链缺口,先进制程涂层零部件完全依赖进口,这已成为我国半导体产业向高端突破的关键堵点。正因如此,国产替代不仅需求紧迫,更蕴含着巨大的产业空间与战略价值。
自2005年成立以来,超纯应材始终锚定特殊涂层工艺领域深耕,以持续多年的高强度研发投入,一步步啃下了先进制程超低污染、耐等离子侵蚀等一系列“卡脖子”核心技术难题。
如今企业自研工艺已全面适配高端芯片制造的严苛标准,产品广泛覆盖光刻、刻蚀、量检测、退火、薄膜沉积等半导体核心设备领域,更是国内极少数实现5nm及以下先进制程刻蚀设备核心零部件量产落地的本土供应商,彻底填补了国内该领域的技术空白。

凭借扎实的技术积累,超纯应材的产品先后通过多家头部晶圆厂的严苛认证,成功实现对海外原装配件的批量替代,客户覆盖北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头企业。依据弗若斯特沙利文统计数据,2024年,在国内半导体设备特殊涂层零部件本土厂商中,超纯应材市场份额排名首位,中国大陆区域市场占有率达5.7%。
在半导体自主可控与AI算力扩张的双重驱动下,超纯应材近三年业绩呈爆发式增长。2023至2025年,公司营收分别为1.69亿元、2.57亿元、4.96亿元,年均复合增长率达71.25%,其中2025年营收同比增长93%;同期归母净利润分别为0.65亿元、0.82亿元、1.85亿元,年均复合增长率68.84%,2025年归母净利润同比增幅高达122.72%。

硬核的技术壁垒和广阔的国产替代空间,吸引了大批头部产业资本提前布局。比亚迪、上汽集团旗下尚颀资本、TCL创投等相继战略入局。其中比亚迪完成大额战略入股后,依托自身庞大的半导体产业资源与超纯应材形成深度上下游联动,构建起强大的产业协同生态。
产业资本的集体重注,本身就是对超纯应材价值最前瞻的确认。当这家"隐形冠军"正式走向台前,资本市场在上市首日给予的极致溢价,不过是对这一判断的公开回应。超纯应材的破壁之路,远未抵达终点。