高通骁龙X60携最新5nm芯片高调来袭!台积电、三星为抢单红了眼?

摘要:原本应在2月底举行的MWC因为新冠疫情已经宣布取消,但是有关科技行业的发布会并没有随之减少。近日,高通紧随“潮流”举办了一场线上发布会,带来了最新一代的5G芯片——骁龙X60。相比与之前的骁龙X55,它的峰值速率提升其实并不明显,但其中有几大突出亮点:制程工艺提升到了5nm,是全球首款发布的5nm芯片;配套天线组的体积缩小,整体可以做得更小。

原本应在2月底举行的MWC因为新冠疫情已经宣布取消,但是有关科技行业的发布会并没有随之减少。近日,高通紧随“潮流”举办了一场线上发布会,带来了最新一代的5G芯片——骁龙X60。相比与之前的骁龙X55,它的峰值速率提升其实并不明显,但其中有几大突出亮点:制程工艺提升到了5nm,是全球首款发布的5nm芯片;配套天线组的体积缩小,整体可以做得更小。

如今的芯片制造工艺已经不同于几年前,一路创新突破。2016年,手机旗舰芯片的工艺制程还是14nm,现在已经一步步提升到7nm。而2020年,将会有采用5nm芯片的产品批量上市。但是目前在掌握最先进的芯片工艺制程上,实力强劲的已经不多,其中台积电和三星是最有资格的选手。

根据台积电去年年底发布的论文数据显示,台积电7nm工艺每平方毫米可生产大约9627万个晶体管,而5nm晶体管密度是它的1.83倍,也就是说每平方毫米生产的晶体管能达到1.77亿个。此外,相比7nm,台积电5nm EUV能效提升15%,功耗减少30%。而从现在的进度来看,台积电5nm上半年实现量产问题不大,下半年我们就能见到搭载5nm芯片的智能设备大规模出货。

反观三星,在7nm工艺上确实是落后于台积电一步,不管是高通骁龙855、骁龙865,还是苹果的A12、A13,以及华为的麒麟980、麒麟990,都采用了台积电的7nm。而三星的首款7nm芯片为自家的Exynos 9825,发布于去年8月份,最新的Exynos 990用的也是7nm制程。但在5nm工艺上,三星加快了脚步。去年三星在Q3财报中透露,5nm工艺已经进入到流片阶段。三星的5nm继续沿用7nm LPP工艺的晶体管,密度为它的1.33倍,性能提升了10%,功耗也降低20%。

目前来看,在7nm制程上,台积电仍然保持领先,有望获得各大芯片厂商的订单。不过,三星5nm工艺,已经可以超过台积电的7nm和英特尔的10nm,已经迎头赶上。

而刚刚发布的骁龙X60是目前最先公布的采用5nm工艺的芯片,不过,按照高通公布的计划,它真正用在消费级产品上并大量出货,还要等到明年年初。不过,据外媒报道,三星已经拿下了骁龙X60 5nm订单,负责这款5G芯片的生产。而后续台积电依然有可能也负责骁龙X60的部分订单,两家共吃这一笔大单。

高通这次发布的骁龙X60是骁龙X55的升级版,也是高通目前推出的第三代5G解决方案。尽管现在商用的5G技术还是个“不完全版”,但随着台积电与三星共饮一杯羹,相信不久5G就确确实实是拿来用的,而不在只是卖手机的噱头。

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编辑/顾冬梅
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