全面布局5G芯片,联发科的逆势翻盘之路

摘要:近日,据外媒报道,联发科今年会继续推出新的5G芯片,包括天玑600系列和天玑400系列。此举将进一步丰富联发科自身的产品线,形成高、中、低端的全面覆盖,提升与各大手机厂商的合作空间。

近日,据外媒报道,联发科今年会继续推出新的5G芯片,包括天玑600系列和天玑400系列。此举将进一步丰富联发科自身的产品线,形成高、中、低端的全面覆盖,提升与各大手机厂商的合作空间。

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目前联发科已经完成了中高端的布局,天玑1000系列有天玑1000 Pus天玑1000、天玑1000L三款,天玑800系列也有天玑800、天玑820两款,小米、OPPO、vivo等手机厂商下了不少订单。

更关键的是,华为今年由于禁令原因,也开始与联发科合作。华为畅享Z/畅享20 Pro、荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max这些走量的机型均采用了天玑800系列芯片,价格在1500~2000之间,恰好处于中端价位。

据官方资料显示,联发科Q2营收直接创造了45个月以来的新高,尽管还没有在高端站稳跟脚,但也算是打了个漂亮的翻身仗。毕竟以前联发科一直是低端机的代表,很少有厂商会在自家的中高端手机上用联发科芯片。唯一喜欢打磨联发科芯片的厂商只有魅族,现在自己还处于半死不活的状态。

事实上,在智能手机刚刚发展之初,联发科口碑是比高通好的。当时的手机还不像现在这样,一个软件就要几G的空间。各种媒体还是以图文消息为主,看小说是主流的娱乐消遣方式,手游还是刚刚发展的小众爱好,热门游戏几乎全是休闲类。

当时,人们的普遍观点是联发科发热低,续航好;高通打游戏强,但发热严重。高通骁龙绰号“火龙”,小米人称“暖手宝”,那句“为发烧而生”不只是单纯的口号,更是精准的用户定位,只有爱好游戏的发烧友才会买小米。

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联发科的没落有它自身的原因,随着移动互联网的发展,手机的软件生态也越发复杂。大型游戏、软件的出现,让手机对芯片性能的需求开始增多,联发科单核性能薄弱的弊端显现。

然后就是众所周知的“一核有难,十核围观”,联发科一度是手机圈内响当当的笑话。由于技术存在缺陷,即使是高端处理器,也往往高配低能,核心数猛堆,却发挥不了应有的作用。

彼时的小米慢慢发力,利用互联网营销将高通打造成性能的代名词。高通的技术也确实强悍,将发热控制在了消费者能接受的范围。一般情况下,用户是感知不到发热情况的,只会感觉用起来流畅不卡。而打游戏发热是因为性能全开,解释得非常合理。

联发科不是没想过挣扎,但它对产品的把控力度实在太差。想进军高端市场,结果自家的旗舰芯片能同时出现在OV的高端机和小米的千元机上,联发科逐渐沦为低端机和智商机的常客。

原以为,联发科会就此没落,从此靠低端芯片混吃等死。谁曾想,5G网络时代刚到,联发科就甩出一张王牌——天玑1000:7nm制程工艺,4颗A77大核+4颗A55小核,主频2.6GHz。虽然麒麟和骁龙的旗舰芯片相比还有些差距,但差距并不大,在数据通信、游戏运行、功耗测试等方面均有不俗的表现,至少符合它旗舰级芯片的定位。

天玑1000系列和天玑800系列的成功显然给了联发科信心,天玑600系列和天玑400系列的出现几乎是水到渠成。中低端是它的基本盘,不能为了发展高端市场而被高通的骁龙6系和骁龙4系偷了家。

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新出的天玑600系列和天玑400系列则属于中低端芯片,都会集成5G基带。据爆料称,天玑600系列将会使用7nm工艺,核心数尚未确定,可能是八核A55或者双核A76+六核A55。天玑400系列,传闻会使用台积电6nm工艺。

由联发科的定位就可以看出,这两款芯片很可能会被用于千元机甚至百元机等低端入门产品。届时,换机成本大大降低,5G手机将真正得到普及。

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编辑/倪雨
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