英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工

英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，在最近几年一直未能将其领先的芯片推向市场后，该芯片制造商正在考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺向投资者承诺，将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划。