年收745亿,昔 日 “山寨大王”今反超高通,成为最大赢家

摘要:1月20日下午,联发科新品发布会如期而至,新一代高端SoC天玑1200和天玑1100两款芯片闪亮登场,引起广泛关注。

1月20日下午,联发科新品发布会如期而至,新一代高端SoC天玑1200和天玑1100两款芯片闪亮登场,引起广泛关注。

此前,据1月11日的台湾《工商时报》报道,由于小米、OPPO、vovi等厂商追加订单,联发科上半年芯片出货总量有望达到9000万套,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。

与此同时,联发科一季度扩大对台积电7nm投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,一季度该公司在台积电7、6nm投片量将达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。

联发科是一家来自中国台湾的芯片设计公司,成立于1997年。2004年前后,联发科因推出一站式手机解决方案,而广受没有研发能力的小手机厂家追捧,当年山寨手机泛滥横行,联发科“功不可没”,也正因为如此,联发科被烙上了低端、不入流的印记,戴上了“山寨大王”的帽子。2010年,智能手机为用户打开了新的窗口,高通、三星等厂商是智能手机芯片行业的佼佼者,在高端市场赚得盆满钵满。联发科不甘寂寞,自2013年至2016年,先后推出MT6592、Helio X10、Helio X20、Helio X25、Helio X30多款处理器冲击高端市场,无奈技不如人,屡战屡败,只能在中低端市场混口饭吃。好在联发科并未认输,依然坚持对高端市场的追求,闭关修炼三年后,终于在“5G元年”抓住了机遇。2019年11月,蛰伏三年多的联发科不鸣则已,一鸣惊人,发布了全球首款集成式5G处理器“天玑1000”,在规格上刷新了N个全球第一。联发科脱胎换骨,其新产品不仅性能出众,而且功耗和发热也得到有效控制,一直让人瞧不起的联发科顿时让人刮目相看。2020年,联发科井喷式爆发,天玑720/800U/800/820/1000+等多款处理器有如连珠炮般连续发布,把芯片巨头高通轰得晕头转向。

据知名市场调研机构Counterpoint数据,去年第三季度,全球智能手机芯片市场占有率中,一直稳居第一的高通被联发科击败,联发科市场份额从26%增加到31%,升至第一。高通则从31%下降到29%,沦为第二。昔日“山寨大王”成功反超高通,成为最大赢家。

曾经那么普通的联发科如今凭什么这么自信?在南美、中东和非洲以及印度等新兴市场,联发科势头十分强劲,市占率不断升高,市场份额分别高达41%、39%和46%,而高通的市场份额则相应缩减。而在中国市场,断供禁令的石头实际上砸了高通的脚。迫于禁令,高通无奈断供华为,但“高通跌倒,联发科吃饱”。去年8月,华为向联发科紧急备货1.2亿手机芯片,9月15日禁令生效前,联发科竭尽全力出货近3亿美元芯片给华为。有鉴于华为的教训,中国手机厂商纷纷减少了对高通的依赖,将部分订单交给了联发科,中国市场的海量需求,使联发科成为最大赢家。手握大把订单的联发科挤掉高通,成为台积电第三大客户。

得益于中国手机厂商的完美助攻,联发科画出了一条漂亮的增长曲线。据联发科财报显示,2020年12月实现营收324.29亿新台币;2020年全年合并营收为3221.45亿新台币,折合人民币约745亿元,年增30.8%。

联发科发布的全新旗舰5G SoC天玑1200和天玑1100两款芯片,全系台积电全新6nm工艺制程。联发科宣称,天玑1200性能提升22%,能效提升25%,是第一个支持5G高铁模式和5G电梯模式的SoC。而天矶1100则相当于天玑1200的精简版。为联发科新品发布会站台的Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑1200 SoC。

去年,联发科近乎完美地完成了对高通的逆袭,1月20日的新品发布也使联发科在新的一年有了一个不错的开局。然而,就整体市场份额而言,联发科去年虽然超越了高通,但在5G芯片市场,高通依然是第一。特别是在5nm高端市场,华为麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888、三星猎户座1080等5nm产品均已亮相,而联发科则迟迟不见踪影,显然已经掉队,因此前景不容乐观。今年,5G手机开始普及,高端芯片市场需求巨大,落后一步的联发科如要分食这块巨大的“蛋糕”,必须快马加鞭。而要彻底战胜强大的高通,还有很长的路要走。

编辑/倪雨
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