英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

5月7日消息，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。