苹果M5芯片被曝已进入量产阶段

2月5日，据报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国长电科技、日月光及美国Amkor负责。目前，日月光已率先接入量产。消息人士称，此次生产的为入门级M5芯片，而非高端型号。三大封装公司正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产。苹果为提升AI性能，引入了新的工艺技术，M5芯片采用台积电3nm工艺（N3P）及SoIC-MH技术，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升约5%。预计首款配备M5芯片的设备将是下半年量产的新款iPad Pro。