小米“玄戒O1”自研芯片今晚发布！向华为、苹果发起冲击！

今晚小米将在北京举办15周年战略新品发布会。届时，引发行业震动的小米首款自研手机SoC芯片“玄戒O1”将正式亮相。

小米的高端化战略已持续多年，但始终难以摆脱“性价比”标签。Canalys数据显示，2025年第一季度小米虽以19%的市场份额登顶中国智能手机市场，但其高端机型仍严重依赖高通芯片。而华为的麒麟芯片、苹果的A系列芯片早已证明，真正的高端旗舰机必须掌握核心硬件的话语权。

“玄戒O1”的推出，正是小米向苹果、华为看齐的关键一步。自研SoC芯片不仅能优化软硬件协同，提升性能与能效，更能减少对外部供应链的依赖。尤其是在中美科技竞争背景下，国产先进制程芯片的突破更具战略意义。

性能参数亮眼，首发机型备受瞩目

从技术参数来看，“玄戒O1”确实惊艳，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量高达190亿颗。其CPU为“1+3+4”八核三丛集设计（Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核），GPU性能对标骁龙8Gen3，安兔兔跑分高达192万+，AI算力达40TOPS。Geekbench6测试数据显示，该芯片单核成绩3119分、多核成绩9673分，性能表现十分亮眼。

作为“玄戒O1”的首发机型，小米15S Pro也备受期待。最新信息显示，小米15S Pro已顺利通过无线电核准与3C认证，支持90快充和超宽带（UWB）无线发射。在“玄戒O1”芯片的强大算力支持下，小米15S Pro有望在影像、散热、系统协同及AI能力等方面实现跨越式升级。不仅能够更好地满足消费者对高端手机在游戏、拍照等场景下的使用需求，更有助于小米在高端手机市场进一步扩大份额。

高通淡定回应，自研与外购双轨并行

对于小米自研SoC芯片，高通首席执行官称，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

5月20日，双方还签署了新的多年期合作协议。公告显示，小米的高端智能手机将继续搭载高通骁龙8系列处理器。今年晚些时候，小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

短期来看，“玄戒O1”或将优先用于小米超高端机型，中端市场仍由第三方供应商主导。

从“性价比之王”到“技术大厂”，小米的转型折射出中国消费电子产业升级的缩影。玄戒O1的发布不仅是小米技术实力的里程碑，更是国产芯片向高端制程发起冲锋的信号。然而，在全球半导体博弈加剧的背景下，小米需在技术攻坚、生态整合与商业回报间找到平衡点，这场硬仗的终局，或将决定其能否真正站稳全球高端市场。