道氏技术：公司与能斯达及关联方芯培森签署战略合作框架协议

7月29日，道氏技术公告，公司与苏州能斯达电子科技有限公司及关联方广东芯培森技术有限公司签署了《战略合作协议》。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人关键零部件材料配方中，提升产品性能。本协议为框架性协议，是三方今后长期合作的指导性文件，后续具体合作事项将根据有关规定履行审批程序和信息披露义务。