中芯国际：人工智能还将继续为集成电路制造带来广泛需求

8月14日，中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上介绍，二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。其中，出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货。当季公司新增晶圆8000片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续为集成电路制造带来广泛需求。