本川智能：所有扩产全部投向高附加值产品

10月26日，本川智能在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。具体规划包括：泰国海外工厂预计2026年3月奠基、2027Q4投产，产能40万㎡，生产高多层板；珠海二期预计2026Q4基建、2028上半年投产，投资额不超10亿元，产能100万㎡，主要产品涵盖高多层、HDI、陶瓷基板及金属基板等；南京三期预计2027Q1基建、2028下半年投产，投资额不超20亿元，产能150万㎡，聚焦高多层及高阶HDI；CIPB专用工厂预计2026Q3开工、2027Q1量产，产能12万㎡。上述项目合计规划产能约300万㎡，建设投产期覆盖2026年至2028年。