金华兰溪市4.23亿元挂牌1宗科技工业园周边地块_快讯_今日商讯-商业资讯平台-媒体工作者平台

6月2日，金华兰溪市挂牌1宗商住地，预计6月25日出让。该科技工业园周边3#地块，位于上园路以西，康宁路以南。出让面积36931㎡，容积率1.6-1.8，建筑面积66476㎡，其中商业建筑面积≤3500㎡。建筑高度≤60米，其中住宅高度≥27米。地块起价42286万元，起始楼面价6361元/㎡。

编辑/刘晓茹

本平台发布/转载的内容仅用于信息分享，不代表我司对外的任何意见、建议或保证，我们倡导尊重与保护知识产权，如发现本站文章存在版权问题，烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等，发邮件至info@tonews.cn，我们将第一时间核实、处理。同时，欢迎各方媒体、机构转载和引用，但要严格注明来源：今日商讯。

兰溪市
金华
地块
工业园
周边

今日商讯微信公众号

金华兰溪市4.23亿元挂牌1宗科技工业园周边地块

您可能感兴趣的文章